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Mini/Micro LED与COB有什么联系?

 Mini/MicroLED是指在一个芯片上高密度集成微小尺寸的LED阵列,是基于COB封装的下一代微间距显示技术。COB封装技术一直为行业所看好,被认为是LED显示技术通向MicroLED的必经之路。

Mini LED四合一 和COB封装作为当下最令人关注小间距解决方案。COB技术,与传统的SMD表贴式封装不同,他是将发光芯片集成在PCB板中,能最大限度的将间距缩小,有效的提升了LED显示屏的发光光色,达到降低风险及成本的效果。COB封装过后,不再需要传统“表贴”过程,由于省略了高温过回流焊工艺,从而提高了整个系统的可靠性;Mini LED 是芯片在100微米或者以下颗粒尺寸的应用,这种小尺寸的应用理论上可以实现极小间距显示屏,但也这也意味着更高的技术挑战。而新一代Mini LED 新品能够成功落地,正是因为中游的封装厂商的技术突破,实现了四合一,n合一阵列化封装技术的应用。不仅支持更精细的显示画面,更是大幅度提升整屏坚固性,为受众带来更好的视觉体验。